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Bluetooth(R) Smartモジュール3アイテムをラインアップ

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業界最小電線対基板圧接コネクタ 「ID-Multi(TM)(サイドエントリータイプ)」を開発,製品レパートリーを拡充

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4K対応1型1200万画素CMOSイメージセンサを開発,発売

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業界初1系統の回路で明るさに応じた調色を実現,照明用LEDデバイスを開発,発売

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自動車配線などの過酷環境用途向けに「ML-XT(TM)防水接続システム」を発表

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0.35mm ピッチ 基板対基板用コネクタ「5853 シリーズ」を開発

集計:08/24/〜08/30

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日本TI

超低消費電力マイコン製品ポートフォリオを拡張,より高いレベルの計量,ヘルス/フィットネスやウエアラブル製品を実現(2014/09/01)

富士通セミコンダクター

富士通のファウンドリ新会社にUMCが資本参加(2014/09/01)

フリースケール・セミコンダクタ

民生・車載アプリケーションに向けた革新的なプログラマブル・ワイヤレス充電ソリューションを発表(2014/09/01)

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