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車載ミリ波レーダーの低コスト化を実現するCMOS送受信チップの試作に成功

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ワイヤレス給電向け送信コイルを発表

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ラボの効率化を重視した次世代UHPLCシステムを発表

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IDT社,SoC に最適な超低電力クロック・ファミリに1.5V 製品を追加して PCIe タイミング製品のリーダーシップを拡大

集計:10/12/〜10/18

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2014/04/21

ELISNETサービス一時停止のお知らせ

2014/01/06

謹んで新年のご挨拶を申し上げます

2013/12/18

年末年始休業のお知らせ

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キーサイト・テクノロジー

次世代パワーアンプ・モジュールの特性評価ができる包括的なソリューションを発表(2014/10/22)

日本モレックス

低背,省スペースな「microSD/micro-SIM カード用コンボコネクター」を発表(2014/10/22)

日立金属

鉛フリー圧電薄膜を用いた3軸角速度センサーの開発に成功(2014/10/22)

Xilinx

Zynq-7000 All Programmable SoC の生産性向上に向けて Vivado Design Suite 2014.3,SDK および 新しい UltraFast エンベデッド設計手法ガイドを提供(2014/10/21)

シャープ

業界最高の光出力180mWを実現,ディスプレイ光源用 赤色半導体レーザを開発,発売(2014/10/21)

ソニー

世界最高感度の車載カメラ向けCMOSイメージセンサーを商品化(2014/10/21)

日本TI

2014 年第3 四半期決算概要(2014/10/21)

ローム

アイドリングストップ搭載車の車載マイコン向け汎用システム電源を開発(2014/10/21)

Altera

高集積 PowerSoC の投入により 車載機器用製品群を拡充(2014/10/20)

IRジャパン

耐圧650V のウルトラファスト・トレンチIGBT のポートフォリオを拡大(2014/10/20)

SMK

空中ジェスチャー操作を実現 近接・ホバー対応 タッチコントローラを開発(2014/10/17)

SMK

Bluetooth(R) Version4.1 (single mode low energy radio)に準拠 アンテナ一体型モジュール 「Bluetooth(R) Smart Module BTS01シリーズ」を開発,発売(2014/10/17)

SMK

コンタクト座屈防止構造を採用micro SIM用カードコネクタPush-Pushタイプを開発(2014/10/17)

Xilinx

2015 会計年度第 2 四半期業績を発表(2014/10/20)

日本TI

マルチチャネル産業機器向けに,最高のシステム精度を提供する高耐圧SAR 型A/D コンバータを発表(2014/10/20)

Vishay Intertechnology

ねじ端子型パワーアルミコンデンサの新シリーズを発表,+85℃で10,000時間の耐用寿命(2014/10/20)

Analog Devices

業界最高の信号帯域幅を提供するデュアル16 ビットD/A コンバータ「AD9136」を発表(2014/10/16)

デンソー

新日本無線と共同でオーディオ向けのSiCパワーデバイスを開発(2014/10/16)

日本TI

オフラインのLED 照明機器の設計を簡素化する450V リニア・コントローラを発表(2014/10/16)

Vishay Intertechnology

IGBTパワーモジュールを発表,ソーラーインバータ,UPS向けに完全統合型ソリューションを提供(2014/10/16)

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