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サイドウォールパターンニングが可能なカスタム基板を発表

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「3.5GHz帯 第4世代移動通信システム基地局用GaN HEMT」サンプル提供開始

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低背で高電流に対応し,信頼性の高い嵌合保持を実現する電線対基板用コネクター「Pico-Lock(TM)」のラインナップを拡充

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「600V耐圧3相ブリッジドライバーIC」発売

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All Programmable SoCおよびMPSoC向けSDSoC開発環境を発表

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アルテラ,Generation 10 FPGA向け,30アンペア統合デジタルDC-DCコンバータを発表

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優れた分析性能と高い操作性を両立させた分光蛍光光度計「RF-6000」を発売

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APEC 2015で次世代の電力システムを紹介

集計:03/15/〜03/21

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お知らせ

2015/01/05

謹んで新年のご挨拶を申し上げます

2014/12/16

年末年始休業のお知らせ

2014/04/21

ELISNETサービス一時停止のお知らせ

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テクトロニクス

世界最高クラスの信号品質を実現した70GHz帯域のリアルタイム・オシロスコープを発表(2015/03/26)

テクトロニクス

400G通信テスト用の45GHz光変調アナライザを発表(2015/03/26)

東芝

世界初,48層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ(BiCS)の製品化について(2015/03/26)

Vishay Intertechnology

BiSy単一回路用の超低容量ESD保護ダイオードを発表携帯用電子機器の小型化に貢献(2015/03/26)

Vishay Intertechnology

DLA 13017認定の湿式タンタルコンデンサを発表(2015/03/26)

Analog Devices

全てのワイヤレスおよびモバイル機器の周波数規格をサポートする業界最高のダイナミック・レンジのクワッド 16 ビット D/A コンバータ「AD9154」を発表(2015/03/25)

Altera

スマートシティ向けにシングルチップ FPGA ベース「インテリジェント・ビジョン・ソリューション」を提供(2015/03/25)

ローム

世界初,SiC 駆動用AC/DC コンバータ制御IC を開発(2015/03/25)

NXPセミコンダクターズジャパン

業界をリードする低負荷時効率と容易な設計を実現する 革新的な共振LLC GreenChipプラットフォームを発表(2015/03/24)

NXPセミコンダクターズジャパン

部品点数のQi対応5V低消費電力ワイヤレス充電トランスミッタ用リファレンス・デザインを発表(2015/03/24)

Kingston Technology

HyperX,高パフォーマンスPCIe SSDをリリース(2015/03/24)

東芝

加賀東芝エレクトロニクスにおける技術棟の建設について(2015/03/24)

日本TI

高い変換効率と低いEMIを実現する「ワイド入力電圧範囲」4スイッチ同期整流方式昇降圧DC/DCコントローラ『LM5175』を発表(2015/03/24)

浜松ホトニクス

膜厚計 Optical NanoGauge の新製品「C13027」を発売(2015/03/24)

三菱電機

米国における自動車用電装品の生産体制増強(2015/03/24)

ローム

Wi-SUNに最適なCPU内蔵の1 チップ無線通信LSIを開発(2015/03/24)

新日本無線

ピエゾ素子駆動に最適な昇圧スイッチング電源内蔵デュアル・Hブリッジドライバ IC NJW4814を販売開始(2015/03/23)

日本モレックス

テレコムやネットワークなど電気信号の高速伝送や高密度化が求められる用途に向け「Edgeline(R)高速カードエッジコネクター」のバリエーションを拡充(2015/03/23)

Microchip Technology

IEEE 802.11ac Wi-Fi(R)規格ベースのWLAN応用範囲を拡大し, 製造コストを抑える新しい5 GHzパワーアンプ モジュールを発表(2015/03/23)

アジレント・テクノロジー

ダコ・ジャパンが,日本国内向けに次世代染色プラットフォーム ダコ Omnisを販売開始(2015/03/20)

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