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半導体デバイスにおける3次元計測の現状・課題と技術開発の方向 開催日：2012年6月18日（月） 開催日：2012年6月18日（月） 開催日：2012年6月19日（火） 開催日：2012年6月19日（火） 開催日：2012年6月20日（水） |
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集計：2012/05/06〜2012/05/12
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第6世代IGBTチップ搭載「IGBTモジュールMPDシリーズ」発売(三菱電機) 
車載対応,大容量X8R 特性の積層セラミックチップコンデンサの開発,量産(TDK)
医療機器用小形防水フットスイッチ「SFJ」シリーズを発売(国際電業)
タブレット端末に内蔵可能な世界最小･最薄の手のひら静脈認証センサーを開発(富士通研究所) 集計：2012/05/06〜2012/05/12
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